Disipador RS PRO de Aluminio Negro, 8.2K/W, dim. 40 x 40 x 18mm para BGA, para usar con Dispositivos semiconductores de
- Código RS:
- 750-0951
- Fabricante:
- RS PRO
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67 Disponible para entrega en 24/48 horas
Añadido
Precio Unidad
2,96 €
(exc. IVA)
3,58 €
(inc.IVA)
Unidades | Por unidad |
1 - 9 | 2,96 € |
10 - 24 | 2,72 € |
25 - 49 | 2,61 € |
50 - 99 | 2,51 € |
100 + | 2,30 € |
- Código RS:
- 750-0951
- Fabricante:
- RS PRO
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
- COO (País de Origen):
- GB
Datos del Producto
Disipador térmico BGA, estándar
Disipador térmico BGA de tipo estándar adecuado para una gran variedad de aplicaciones.
Disipador térmico RS PRO estándar, contacto a presión, aluminio, BGA (Ball Grid Array), 8,2° C/W
RS PRO presenta un disipador térmico de contacto a presión BGA (Ball Grid Array) estándar diseñado para un excelente rendimiento y precisión que se integra fácilmente en sus dispositivos electrónicos, lo que proporciona protección contra los circuitos por sobrecalentamiento manteniendo las temperaturas de funcionamiento, lo que garantiza el rendimiento fiable de sus dispositivos electrónicos. El disipador de calor de aluminio es de aluminio completo con acabado anodizado y se monta de manera segura con lámina adhesiva.
El disipador RS PRO es un componente vital para mantener una temperatura óptima para sus componentes electrónicos que evita el sobrecalentamiento. Cuando los componentes electrónicos están funcionando, generan calor y, si se deja, el calor se acumula y puede dañar o reducir el rendimiento de un componente. El disipador absorbe y disipa el calor generado.
El disipador RS PRO es un componente vital para mantener una temperatura óptima para sus componentes electrónicos que evita el sobrecalentamiento. Cuando los componentes electrónicos están funcionando, generan calor y, si se deja, el calor se acumula y puede dañar o reducir el rendimiento de un componente. El disipador absorbe y disipa el calor generado.
Características y ventajas
- Disipador de calor BGA (Ball Grid Array)
- Estándar, Pushpin
- Fabricado en aluminio
- Montaje de lámina adhesiva
- Acabado anodizado
- Para usar con aluminio rectangular universal
- Resistencia térmica de 8,2° C/W
- Dimensiones: 40 mm (Long.) x 40 mm (Anch.) x 18 mm (Alt.)
Aplicaciones
- Refrigeración de chip de montaje en superficie
- Semiconductores de alta potencia
- Dispositivos optoelectrónicos y mucho más
Resistencia térmica
La resistencia térmica para el disipador de calor BGA se calcula basándose en una carga de calor distribuida y el disipador de calor anodizado de aletas de montaje vertical con una temperatura de 60 °C.
¿Por qué RS PRO?
RS PRO es la marca propia de RS. El sello de aprobación RS PRO es su garantía de calidad profesional, una garantía de que cada pieza se prueba, inspecciona y audita rigurosamente según estándares exigentes. Hacer de RS PRO la elección inteligente para nuestros clientes.
Disipadores térmicos BGA
Especificaciones
Atributo | Valor |
---|---|
Para Usar Con | Dispositivos semiconductores de alta potencia, dispositivos optoelectrónicos |
Longitud | 40mm |
Anchura | 40mm |
Altura | 18mm |
Dimensiones | 40 x 40 x 18mm |
Resistencia Térmica | 8.2K/W |
Montaje | Lámina adhesiva |
Color | Negro |
Material | Aluminio |
Tipo de paquete | BGA |
Acabado | Anodizado |
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