- Código RS:
- 458-743
- Nº ref. fabric.:
- QSIL 550
- Fabricante:
- Acc Silicones
13 Disponible para entrega en 24/48 horas
124 Disponible para entrega en 24/48 horas
Añadido
Precio Unidad
66,83 €
(exc. IVA)
80,86 €
(inc.IVA)
| Unidades | Por unidad |
| 1 - 5 | 66,83 € |
| 6 - 14 | 64,15 € |
| 15 + | 62,82 € |
- Código RS:
- 458-743
- Nº ref. fabric.:
- QSIL 550
- Fabricante:
- Acc Silicones
Documentación Técnica
- Qsil 550 Silicone Encapsulant (ES - SDS)
- Qsil 550 Silicone Encapsulant (EN - SDS)
- QSil550 (QSil550) 2-Part Addition Cure Encapsulant Data Sheet
- Contains SVHC - Dodecamethylcyclohexasiloxane - CAS No. 540-97-6
- Contains SVHC - Octamethylcyclotetrasiloxane - CAS No. 556-67-2
- Contains SVHC- Decamethylcyclopentasiloxane - CAS No 541-02-6
Legislación y Conformidad
- COO (País de Origen):
- US
Datos del Producto
Paquete doble de encapsulantes de silicona ACC Silicones
El paquete doble encapsulante de silicona ACC Silicones 250g es un sistema de elastómero de silicona de dos componentes especialmente diseñado para aplicaciones de encapsulado electrónico. Se suministra en un paquete doble fácil de usar donde no es necesario pesar con toda la mezcla contenida en el paquete. Ofrece una buena protección contra daños por impactos y se puede utilizar en áreas donde la baja inflamabilidad es un requisito previo. El producto curado es un elastómero duro, de medio a alto módulo que se puede reparar.
Características y ventajas
Sin mezcla desordenada
Paquete doble de pequeño volumen
Relación de mezcla 1:1
Conductividad térmica
Baja inflamabilidad
Sin disolventes
Curado acelerado por calor
La dureza es 55 Shore A
El tiempo de curación es de 24 horas
El tiempo de almacenamiento es de 12 meses
Rangos de temperatura de funcionamiento entre –50⁰C y 275⁰C
Conductividad térmica de 0,37 W/Mk
Paquete doble de pequeño volumen
Relación de mezcla 1:1
Conductividad térmica
Baja inflamabilidad
Sin disolventes
Curado acelerado por calor
La dureza es 55 Shore A
El tiempo de curación es de 24 horas
El tiempo de almacenamiento es de 12 meses
Rangos de temperatura de funcionamiento entre –50⁰C y 275⁰C
Conductividad térmica de 0,37 W/Mk
Certificaciones
ANSI/ESD S20.20:2014
BS EN 61340-5-1:
BS EN 61340-5-1:
Especificaciones
Atributo | Valor |
|---|---|
| Nombre comercial | QSil 550 |
| Material de Producto | Silicona |
| Tipo de Paquete | Cartucho doble |
| Tamaño del Paquete | 250 g |
| Propiedades Especiales | Baja inflamabilidad, conductividad térmica |
| Tiempo de Cura | 24 h. |
| Dureza | 55 Shore A |
| Conductividad Térmica | 0.37W/mK |
| Color | Gris |
| Temperatura Máxima de Operación | +275°C |
| Temperatura Mínima de Operación | -50°C |
| Rango de Temperatura de Operación | -50 → +275 °C |
- Código RS:
- 458-743
- Nº ref. fabric.:
- QSIL 550
- Fabricante:
- Acc Silicones
- Qsil 550 Silicone Encapsulant (ES - SDS)
- Qsil 550 Silicone Encapsulant (EN - SDS)
- QSil550 (QSil550) 2-Part Addition Cure Encapsulant Data Sheet
- Contains SVHC - Dodecamethylcyclohexasiloxane - CAS No. 540-97-6
- Contains SVHC - Octamethylcyclotetrasiloxane - CAS No. 556-67-2
- Contains SVHC- Decamethylcyclopentasiloxane - CAS No 541-02-6
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