Adhesivo de resina epoxi Negro de Epoxi MG Chemicals, Encapsulado de 375 ml, cura 35 min → 24 h

El compuesto encapsulante de epoxi negro bicomponente de MG Chemicals se ha diseñado para proteger los componentes electrónicos. El epoxi serie 832 de grado eléctrico líquido protege sus componentes contra descargas estáticas, hongos, descargas térmicas, impactos mecánicos y vibraciones.

Resistente a impactos
No conductivo
Baja toxicidad
Mejora la fiabilidad y el rango de funcionamiento
Resistente a sustancias químicas, agua y no poroso
Difícil de eliminar
Disponible en diferentes colores

Sector aeronáutico
Sector de comunicaciones
Sector marino
Sector automovilístico

Consulte la hoja técnica para obtener más información de uso y aplicaciones

Debido a la reacción exotérmica, las temperaturas de secado deben ser de al menos un 25 % inferiores a la temperatura máxima tolerada por el componente de PCB más frágil. Para bloques mayores, reduzca aún más el margen de temperatura de curado

Compuestos Aislantes/Encapsulantes

Los compuestos de encapsulado son compuestos de dos partes que se vierten para encapsular circuitos y componentes electrónicos. Protegen contra la humedad y la corrosión y mejoran la resistencia de aislamiento y la fuerza mecánica. Pueden endurecerse a temperatura ambiente o en horno. Utiliza un aerosol de aceite de silicona para eliminarlo. Instrucciones completas suministradas con cada paquete.