Clip de protección RFI TE Connectivity 2118711-2, Montaje superficial

En respuesta a la creciente demanda de diseños para IoT, dispositivos cada vez más delgados y ligeros, y plazos de entrega de diseños cada vez más ajustados, TE Connectivity presenta una nueva gama estándar de placas de expansión para placa (o BLS) capaces de reducir la diafonía y la susceptibilidad electromagnética

Solución de dos piezas (altura mínima de 0,85 mm)
Solución de una pieza (altura mínima de 0,7 mm)
Materiales y espesores estandarizados
Forma de esquina, fijación en soporte, SMT (encastres), radio de curvatura, características de captación y colocación, orificios pasantes, orificios de bloqueo, muescas de bloqueo y contacto
¿Complejo? ¿Personalizado? ¿Volumen alto? No hay ningún problema.
Amplia experiencia en EMI, estampado, chapado y automatización
Ingenieros de aplicaciones de campo (FAE) en todo el mundo para ofrecer soporte local
Línea de producción optimizada, automatizada y continua