- Código RS:
- 314-3302
- Nº ref. fabric.:
- 60-6-5
- Fabricante:
- Chemtronics
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Añadido
Precio Unidad
5,94 €
(exc. IVA)
7,19 €
(inc.IVA)
Unidades | Por unidad |
1 - 9 | 5,94 € |
10 - 19 | 5,71 € |
20 - 49 | 5,53 € |
50 + | 5,06 € |
- Código RS:
- 314-3302
- Nº ref. fabric.:
- 60-6-5
- Fabricante:
- Chemtronics
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Nota
Las series 50 y 82 contienen colofonia y colofonia SD
Mecha y malla
Especificaciones
Atributo | Valor |
---|---|
Anchura | 5.3mm |
Longitud | 1.5m |
No Limpiar | Sí |
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