Placa de matriz RE232-LF, cara única, FR4, orificios: 40 x 60, diámetro 1.02mm, paso 2.54 x 2.54mm

Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Estado RoHS: No aplica
COO (País de Origen): AT
Datos del Producto

RE232-LF Laboratory Card for DIL ICs

Non-European Format
Size: 114.3 x 165.1 mm
Material thickness: 1.6 mm FR4
Copper coating 35 μm, hot dip tin-plated on soldering side only (HAL)
Component overlay on component side
Hole pattern: 2.54 x 2.54 mm (1//20")
40 x 60 bore hole rows
3-hole soldering islands
4 DIP IC rows, 7.62 mm sequence, 15.24 mm with 48 connections
Hole diameter: 1.02 mm
Max. Operating temperature: 150 °C

Especificaciones
Atributo Valor
Número de Lados 1
Paso 2.54 x 2.54mm
Dimensiones 165.1 x 114.3 x 1.6mm
Longitud 165.1mm
Profundidad 114.3mm
Grosor 1.6mm
Material de la Base Laminado de Tejido de Vidrio Epoxi
Diámetro del Orificio 1.02mm
Grado de Material FR FR4
Disposición del Orificio 40 x 60
Grosor del Cobre 35µm
17 Disponible para entrega en 24/48 horas
Precio Unidad
15,34
(exc. IVA)
18,56
(inc.IVA)
unidades
Por unidad
1 - 4
15,34 €
5 - 9
14,72 €
10 - 39
14,32 €
40 +
13,76 €