Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BALF-CC26-05D3, 50Ω, 50Ω, 1.5dB, Montaje en Superficie, 5 pines

El balun usa proceso ST que integra componentes pasivos RF de alta calidad en un único sustrato de vidrio. Además de conversión equilibrada/desequilibrada, también pueden integrar una red de ajuste en un tamaño más pequeño de 1 mm² para la función completa. El último balun de ST (el BALF-NRG-02D3 de 1,2 mm² de tamaño) está personalizado para nuestros transceptores BlueNRG-1 y el nuevo BlueNRG-2, reduciendo la complejidad de RF y proporcionando un presupuesto de conexión optimizado

El BALF-CC26-05D3 de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura que integra red de ajuste y filtro de armónicos. La impedancia de ajuste se ha personalizado para la MCU inalámbrica multiestándar SimpleLink™ 5x5 de la serie TI CC26xx. El dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF

Balun de 2,45 GHz con red de ajuste integrado
Ajuste optimizado para diferencial externo 5 x 5 serie CC26
Pérdida de inserción baja
Desequilibrio de amplitud bajo
Desequilibrio de fase bajo
Chip invertido con recubrimiento sobre vidrio
Formato pequeño < 1,5 mm²