Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BALF-ATM-01E3, 50Ω, 50Ω, 1.3dB, Montaje en Superficie, 6 pines, 2.1 x 1.35

El balun usa proceso ST que integra componentes pasivos RF de alta calidad en un único sustrato de vidrio. Además de conversión equilibrada/desequilibrada, también pueden integrar una red de ajuste en un tamaño más pequeño de 1 mm² para la función completa. El último balun de ST (el BALF-NRG-02D3 de 1,2 mm² de tamaño) está personalizado para nuestros transceptores BlueNRG-1 y el nuevo BlueNRG-2, reduciendo la complejidad de RF y proporcionando un presupuesto de conexión optimizado

El BALF-ATM-01E3 de STMicroelectronics es un balun integrado que también incorpora una red de ajuste en un sustrato de vidrio monolítico. La impedancia de ajuste se ha personalizado para el chip ATMEL. El dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF

Balun de 2,4-2,5 GHz con red de ajuste integrado
Ajuste optimizado para los chipsets siguientes: ATSAMR21E18
Pérdida de inserción baja
Desequilibrio de amplitud bajo
Desequilibrio de fase bajo
Vidrio con revestimiento CSP antigolpes
Formato pequeño 2,5 mm²