Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BAL-UWB-01E3, 1.2dB, Montaje en Superficie, 6 pines

Código RS:: 192-4673
Nº ref. fabric.:: BAL-UWB-01E3
Fabricante:: STMicroelectronics

Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BAL-UWB-01E3, 1.2dB, Montaje en Superficie, 6 pines

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Precio unitario (Suministrado en Carretes de 5000)

0,249 €

(exc. IVA)

0,301 €

(inc.IVA)

Unidades	Por unidad	Por Carrete*
5000 +	0,249 €	1.245,00 €
*precio indicativo

Código RS:: 192-4673
Nº ref. fabric.:: BAL-UWB-01E3
Fabricante:: STMicroelectronics

Documentación Técnica

Datasheet BAL-UWB-01E3

Legislación y Conformidad

COO (País de Origen):: CN

Datos del Producto

El BAL-UWB-01E3 es un balun ultra-miniatura que integra una red de correspondencia, dedicada a banda ultra ancha de 3 GHz a 8 Ghz. Este dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF.

Perfil muy bajo
Alto rendimiento de RF
Ahorro de espacio en PCB
Viabilidad de fabricación eficiente
Compatible con huella LGA
Espesor bajo ≤ 450 μm

Especificaciones

Atributo	Valor
Máxima Pérdida por Inserción	1.2dB
Tipo de Montaje	Montaje en Superficie
Conteo de Pines	6
Longitud	1.825mm
Frecuencia Máxima	8GHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento	+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento	-40°C

Código RS:: 192-4673
Nº ref. fabric.:: BAL-UWB-01E3
Fabricante:: STMicroelectronics

Datasheet BAL-UWB-01E3

Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BAL-UWB-01E3, 1.2dB, Montaje en Superficie, 6 pines

Documentación Técnica

Legislación y Conformidad

Datos del Producto

Especificaciones

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