Adaptador de zócalo CI Winslow Recto Montaje Montaje en orificio pasante, Hembra SOP 8 Pines a Macho DIP 8 Pines 1.27
- Código RS:
- 158-2878
- Nº ref. fabric.:
- W9501RC
- Fabricante:
- Winslow
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Unidad(es) | Por unidad | Por Paquete* |
|---|---|---|
| 5 - 45 | 5,744 € | 28,72 € |
| 50 - 120 | 4,88 € | 24,40 € |
| 125 - 245 | 4,594 € | 22,97 € |
| 250 - 495 | 4,306 € | 21,53 € |
| 500 + | 4,016 € | 20,08 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 158-2878
- Nº ref. fabric.:
- W9501RC
- Fabricante:
- Winslow
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Winslow | |
| Paso | 1.27 mm, 2.54 mm | |
| Extremo 1 | Hembra SOP 8 Pines | |
| Extremo 2 | Macho DIP 8 Pines | |
| Número de Contactos del Extremo 1 | 8 | |
| Número de Contactos del Extremo 2 | 8 | |
| Tipo de Extremo 1 | SOP | |
| Tipo de Extremo 2 | DIP | |
| Género del Extremo 1 | Hembra | |
| Género del Extremo 2 | Macho | |
| Tipo de Montaje | Montaje en orificio pasante | |
| Orientación del Cuerpo | Recto | |
| Material del Contacto | Latón | |
| Revestimiento del Contacto | Oro sobre Níquel | |
| Material de la Carcasa | FR4 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Winslow | ||
Paso 1.27 mm, 2.54 mm | ||
Extremo 1 Hembra SOP 8 Pines | ||
Extremo 2 Macho DIP 8 Pines | ||
Número de Contactos del Extremo 1 8 | ||
Número de Contactos del Extremo 2 8 | ||
Tipo de Extremo 1 SOP | ||
Tipo de Extremo 2 DIP | ||
Género del Extremo 1 Hembra | ||
Género del Extremo 2 Macho | ||
Tipo de Montaje Montaje en orificio pasante | ||
Orientación del Cuerpo Recto | ||
Material del Contacto Latón | ||
Revestimiento del Contacto Oro sobre Níquel | ||
Material de la Carcasa FR4 | ||
- COO (País de Origen):
- GB
Zócalos SOIC a DIP
Adaptadores que convertirán los CI de contorno pequeño (SOIC) en un formato de encapsulado DIP.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
Zócalos CI - Encapsulado DIP Adaptics
La gama "Adaptics" permite realizar la conversión de un tipo de encapsulado a otro. Los costes de desarrollo pueden reducirse evitando la necesidad de volver a diseñar las tarjetas de los encapsulados alternativos.
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