Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Bergquist de 1.5W/m·K, dim. 11 x 12plg x 0.001plg, -40 → +150 °C

Hi-Flow® 650P es un material de cambio fásico de conducción térmica, reforzado con una película de poliamida de pegado natural en un lado. La película de poliamida proporciona una resistencia dieléctrica alta y una alta resistencia de corte. Hi-Flow® 650P ofrece una fiabilidad de alta temperatura ideal para aplicaciones en el campo de la automoción. Hi-Flow® 650P se ha diseñado para usarse entre un dispositivo eléctrico de alta potencia que requiera aislamiento eléctrico con respecto al disipador térmico y es ideal para sistemas de dispensación automatizados. Las aplicaciones típicas incluyen dispositivos de resorte / montados con pinza y semiconductores de potencia y módulos diferenciados.

Impedancia térmica 0,20 °C-pulg2/W (a 25 psi)
Fiabilidad de alta temperatura de 150 °C
Pegado natural en un lado para facilitar el montaje
Rendimiento térmico excepcional en una almohadilla aislada