Compuesto aislante Ámbar RS PRO Epoxi RS PRO Epoxy 2 Part Potting Compound, Paquete de 500 g, cura 24 → 48 h

RS PRO ofrece un compuesto aislante y encapsulado de resina epoxi ámbar transparente de dos piezas de alta calidad. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento resistente alrededor de los componentes eléctricos que ofrece una buena protección contra sustancias químicas y agua, así como buenas propiedades eléctricas. Una de las principales características de este compuesto aislante de epoxi es un Ability que se adhiere a una amplia gama de materiales. Una vez aplicado, se forma una unión fuerte que se mantiene incluso en condiciones duras. Cuando este compuesto de epoxi se seca, forma una resina resistente, sin embargo, la flexibilidad se puede ajustar disminuyendo la cantidad de endurecedor cuando se mezcla, que se debe llevar a cabo después de una cuidadosa prueba. Este compuesto de epoxi ámbar transparente se puede utilizar como compuesto aislante y adhesivo, lo que lo convierte en versátil y rentable.

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto de encapsulado electrónico que se utiliza para el encapsulado de PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de relleno de un conjunto electrónico completo con un compuesto sólido o gelatinoso. La resina epoxi, una vez aplicada, endurecida y endurecida, encaja sus dispositivos electrónicos en una masa sólida que proporciona una barrera. Esta barrera protege y aísla los componentes de entornos dañinos como agua, sustancias químicas y contaminación general, lo que les permite mantener un alto rendimiento.

• Sistema de resina epoxi resistente

Esta resina epoxi altamente adhesiva se puede utilizar para aplicaciones de encapsulado y pegado. Las fuertes propiedades adhesivas de esta resina epoxi la convierten en ideal para usar en aplicaciones en las que se aplican fuertes fuerzas mecánicas a la unidad o en aplicaciones de unión de cables.

Este compuesto de epoxi se suministra en un kit compuesto por dos componentes; una lata que contiene 250 g de resina y una lata de 250 g de endurecedor. Cada kit se suministra con instrucciones completas de uso.

Antes de aplicar este compuesto de encapsulado de epoxi, es importante que se eliminen los residuos o contaminantes de los componentes electrónicos antes de encapsularlos. El conjunto electrónico se coloca dentro de un molde llamado "The pot". Este molde se rellena con el compuesto de encapsulado mezclado que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también pueden ser encapsuladas y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen lados de pared altos que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados en su interior. A continuación, el compuesto de encapsulado se vierte en esta carcasa.

Los compuestos de encapsulado son compuestos de dos partes que se vierten para encapsular circuitos y componentes electrónicos. Protegen contra la humedad y la corrosión y mejoran la resistencia de aislamiento y la fuerza mecánica. Pueden endurecerse a temperatura ambiente o en horno. Utiliza un aerosol de aceite de silicona para eliminarlo. Instrucciones completas suministradas con cada paquete.

Las propiedades citadas son para una relación de mezcla de 1:1 en peso. Se puede introducir cierta flexibilidad en el compuesto sin perjudicar sus propiedades eléctricas añadiendo más endurecedor a la mezcla: esto también mejorará la adhesión y actuará como amortiguador de vibraciones.