Compuesto aislante Ámbar de PUR RS PRO, Paquete de 350 g, cura 24h

Compuesto aislante/encapsulante flexible pero duro que se adhiere a la mayoría de las superficies. La baja viscosidad del material permite una reproducción precisa, una buena penetración y la eliminación rápida del aire antes del secado. Idóneo para los componentes electrónicos delicados que requieren protección con flexibilidad y fijación. La desgasificación mediante vacío durante el secado reduce todavía más el aire atrapado. La manipulación representa un peligro mínimo de contacto. Tiempo de secado: 24 horas a 25 °C; 0,25 horas a 100 °C

No alterar la proporción de la mezcla 2,5:1.

Compuestos Aislantes/Encapsulantes

Los compuestos de encapsulado son compuestos de dos partes que se vierten para encapsular circuitos y componentes electrónicos. Protegen contra la humedad y la corrosión y mejoran la resistencia de aislamiento y la fuerza mecánica. Pueden endurecerse a temperatura ambiente o en horno. Utiliza un aerosol de aceite de silicona para eliminarlo. Instrucciones completas suministradas con cada paquete.