Adhesivo de resina epoxi MG Chemicals 832C-375ML
- Código RS:
- 918-4986
- Nº ref. fabric.:
- 832C-375ML
- Fabricante:
- MG Chemicals
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- Código RS:
- 918-4986
- Nº ref. fabric.:
- 832C-375ML
- Fabricante:
- MG Chemicals
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | MG Chemicals | |
| Tipo de producto | Adhesivo de resina epoxi | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Tipo de Encapsulado | 375 ml | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca MG Chemicals | ||
Tipo de producto Adhesivo de resina epoxi | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Tipo de Encapsulado 375 ml | ||
- COO (País de Origen):
- CA
Compuestos de recubrimiento de epoxi de sustancias químicas MGM
El compuesto de encapsulado de epoxi de dos componentes de MG Chemicals se ha diseñado para proteger sus componentes electrónicos. El epoxi líquido de grado eléctrico de la serie 832 protege sus componentes contra descargas estáticas, hongos, descargas térmicas, impactos mecánicos y vibraciones.
Características y ventajas
Resistente a los golpes
No conductivo
Baja toxicidad
Mejora la fiabilidad y el rango operativo
No poroso, resistente al agua y a sustancias químicas
Difícil de extraer
Disponible en diferentes colores
Aplicaciones típicas
Industria aeronáutica
Industria de comunicaciones
Industria marina
Industria del automóvil
Compuestos aislantes
Los compuestos de encapsulado son compuestos de dos partes que se vierten para encapsular circuitos y componentes electrónicos. Protegen contra la humedad y la corrosión y mejoran la resistencia de aislamiento y la fuerza mecánica. Pueden endurecerse a temperatura ambiente o en horno. Utiliza un aerosol de aceite de silicona para eliminarlo. Instrucciones completas suministradas con cada paquete.
Note
Consulte la hoja técnica para obtener más detalles sobre cómo aplicar y aplicaciones
Caution
Debido a la reacción exotérmica, las temperaturas de secado térmico deben ser al menos un 25 % inferiores a la temperatura máxima tolerada por el componente de PCB más frágil. Para bloques de encapsulado más grandes, reduce la temperatura de secado térmico en márgenes mayores
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