Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 330nF, ±20%, 4V dc, Montaje en Superficie, X7S dieléctrico

Para crear condensadores de chip cerámicos multicapa más compactos con mayor capacidad, acudimos a las tecnologías de material avanzado de TDK, consiguiendo tamaños de partículas super finos. Al poner en pleno uso nuestras tecnologías de procesamiento original, hemos perfeccionado la técnica de capas avanzada que garantiza una colocación precisa de capas dieléctricas y de electrodos, así como la tecnología multicapa capaz de crear hasta 1.000 capas. El espesor de cada capa es un nivel de submicra. Al reducir el grosor de cada capa y aumentar el número de capas, incluso el chip más pequeño combina una capacidad próxima a la de los condensadores de tántalo con una excelente fiabilidad.

Dispone de una exclusiva estructura interna que cancela los campos magnéticos para reducir la inductancia en serie equivalente.
Ocho electrodos de terminal lateral en un condensador.
El diseño de perfil bajo pequeño y bajo permite montaje bajo superficie para encapsulados de semiconductores.
Línea de alimentación de CPU de desacoplamiento
IC digital de alta velocidad, desacoplamiento
GPU, CPU