Condensador cerámico multicapa MLCC, Syfer Technology, 2.2nF, ±1%, 25V dc, Montaje en Superficie, C0G, NP0 dieléctrico

FlexiCap™ se ha desarrollado como resultado de escuchar las experiencias de los clientes de daños por tensión de los MLCC
Un material de terminación de polímero de epoxi flexible propio que se aplica al dispositivo bajo el acabado de barrera de níquel habitual
FlexiCap™ permite mayor grado de curvatura de la placa que los condensadores convencionales
Una ventaja adicional de FlexiCap™ es que los MLCC pueden resistir ciclos de temperatura de -55 ºC a 125 ºC más de 1.000 veces sin agrietarse
FlexiCap™ puede soldarse utilizando las técnicas de soldadura por ola o de reflujo tradicionales y no necesita ajuste al equipos ni procesos de corriente

Rango 0805

Terminaciones de la barrera de níquel cubiertas con una capa de latón estañado (NiSn). Las aplicaciones incluyen teléfonos móviles, vídeo y sintonizadores, COG/NPO es la formulación más común de materiales cerámicos de "compensación de temperatura", clase EIA I, Las formulaciones X7R, X5R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales clase EIA II, Las formulaciones Y5V, Z5U son materiales clase EIA II para uso general en un rango de temperaturas limitado; estas características son ideales para aplicaciones de desconexión.