Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 4.7μF, 100V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico

El condensador de chip cerámico multicapa TDK de baja resistencia con terminación suave de grado de automoción de la serie CNA es un producto que incluye capas de resina conductiva en los terminales. Se diferencia de la serie CGA de terminación suave convencional, cuya superficie total de cobre está cubierta con capas de resina, las capas de resina están cubriendo solo el lado de montaje de la placa. Como resultado, la corriente puede pasar fuera de las capas de resina con una resistencia ligeramente alta y, por tanto, se ha logrado una resistencia eléctrica baja.

Baja resistencia eléctrica aplicando las capas de resina solo en el lado de montaje de la placa
Conforme con AEC-Q200