Conector hembra para PCB Samtec serie SEAF, de 240 vías en 8 filas, paso 1.27mm, 240 V, 1.8A, Montaje Superficial, para

SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.

Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto

Este conector hembra de matriz de campo de contacto abierto dispone de una rejilla de paso de 1,27 mm x 1,27 mm con hasta 500 E/S en total. El sistema de contactos Edge Rate® robusto está optimizado para integridad de señal con terminaciones con carga de soldadura para facilitar el procesamiento. SEAF es un sistema de interconexión de rendimiento de 28+ Gbps con bajas fuerzas de inserción/extracción y alturas de apilado de 7 mm a 17,5 mm.

Hasta 500 E/S
0,050" (1,27 mm) de paso
Contacto Edge Rate® robusto
Fuerzas de inserción/extracción inferiores
Terminación de carga de soldadura
Alturas de apilado 7 mm - 17,5 mm
Fuente doble de Molex®
Solución Samtec de 28+ Gbps