Hoja de interfaz térmica Laird Technologies de 6W/m·K, dim. 100 x 100mm x 1mm, -45 → +200 °C

T-pli 200 Series™ es el relleno de huecos premium. Su exclusiva mezcla de nitruro de boro y silicona produce la almohadilla de interfaz de mayor rendimiento de Laird Technologies. La excepcional combinación de alta conductividad térmica y conformidad genera resistencias térmicas inigualables en un material de interfaz de relleno de huecos. T-pli 200 absorbe los impactos y alivia las tensiones, minimizando así los posibles daños a los componentes. Es eléctricamente aislante, estable de -45 °C a 200 °C y cumple la clasificación UL 94HB.

Líder en rendimiento térmico
Conductividad térmica 6,0 W/Mk
Suave y conforme
Contorno cuadrado del paquete
Tensión de ruptura>: 6 V ac
Temperatura de funcionamiento: 45 → 200 °C.

UL