Hoja de interfaz térmica autoadhesiva Laird de 1.2W/m·K, dim. 100 x 100mm x 2mm, -40 → +160 °C

T-flex™ 300 es un gel de silicona combinado con un polvo cerámico para ofrecer una combinación única de conformidad, resistencia térmica y precio. A presiones de 50 psi, desvía más del 50% del grosor original. Esta alta tasa de conformidad permite al material “cubrir totalmente” el componente, mejorando la transferencia térmica. El material tiene un juego de compresión muy bajo, lo que permite reutilizar la almohadilla muchas veces. Las resistencias térmicas bajas se pueden lograr a presiones bajas.

Cumplimiento excepcional
Contorno cuadrado del paquete
Conductividad térmica 1,1 W/Mk
Tensión de ruptura>: 10.000 V ac
Temperatura de funcionamiento: -40 → 160 °C.