Interruptor DIP, SPST, Montaje en orificio pasante, Actuador Deslizante, 10 vías
- Código RS:
- 471-434
- Nº ref. fabric.:
- 1-1825006-7
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- Código RS:
- 471-434
- Nº ref. fabric.:
- 1-1825006-7
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Número de Posiciones | 10 | |
| Tipo de Montaje | Montaje en orificio pasante | |
| Material del Contacto | Aleación de cobre | |
| Configuración del Contacto | SPST | |
| Tipo de Encapsulado | DIP | |
| Tipo de Actuador | Deslizante | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Número de Posiciones 10 | ||
Tipo de Montaje Montaje en orificio pasante | ||
Material del Contacto Aleación de cobre | ||
Configuración del Contacto SPST | ||
Tipo de Encapsulado DIP | ||
Tipo de Actuador Deslizante | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El interruptor DIP de TE Connectivity con contactos chapados en oro es una solución robusta y versátil, diseñada específicamente para un alto rendimiento en diversas aplicaciones. Este interruptor presenta un diseño de actuador deslizante encapsulado en una carcasa negra de sulfuro de polifenileno, lo que garantiza su durabilidad y fiabilidad en condiciones extremas. Con una construcción de dispositivo sellado, protege eficazmente contra los factores ambientales, manteniendo la funcionalidad dentro de un rango de temperatura de funcionamiento de -45 a 100 °C. Ideal para montajes electrónicos complejos, la configuración de diez posiciones de este interruptor ofrece una integración perfecta en diversos sistemas. Combinando una ingeniería precisa con una reputación líder en la industria, el interruptor DIP es muy adecuado para aplicaciones comerciales e industriales.
Contactos chapados en oro para una conductividad superior
Orientación vertical para optimizar el espacio
El diseño de perfil bajo mejora la compatibilidad con placas de circuitos compactas
Utiliza un método de cinta de sellado para mejorar la resistencia a la humedad
Capacidad de soldadura por ola a alta temperatura para una mayor fiabilidad
Incorpora un recubrimiento de níquel para mejorar la resistencia a la corrosión
Configurado para un fácil montaje en placa de circuito impreso mediante un proceso de soldadura
Cumple las estrictas normas del sector en materia de seguridad y rendimiento
Orientación vertical para optimizar el espacio
El diseño de perfil bajo mejora la compatibilidad con placas de circuitos compactas
Utiliza un método de cinta de sellado para mejorar la resistencia a la humedad
Capacidad de soldadura por ola a alta temperatura para una mayor fiabilidad
Incorpora un recubrimiento de níquel para mejorar la resistencia a la corrosión
Configurado para un fácil montaje en placa de circuito impreso mediante un proceso de soldadura
Cumple las estrictas normas del sector en materia de seguridad y rendimiento
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