Malla de desoldadura Chemtronics 50-4-100, 2.8mm x 1.5m
- Código RS:
- 762-2685
- Nº ref. fabric.:
- 50-4-100
- Fabricante:
- Chemtronics
Producto Descatalogado
Producto Alternativo
Este producto actualmente no se encuentra disponible. Le sugerimos la siguiente alternativa.
- Código RS:
- 762-2685
- Nº ref. fabric.:
- 50-4-100
- Fabricante:
- Chemtronics
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
- COO (País de Origen):
- US
Datos del Producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Nota
Las series 50 y 82 contienen colofonia y colofonia SD
Mecha y malla
Especificaciones
Atributo | Valor |
|---|---|
| Anchura | 2.8mm |
| Longitud | 1.5m |
- Código RS:
- 762-2685
- Nº ref. fabric.:
- 50-4-100
- Fabricante:
- Chemtronics