Okdo Módulo computacional ROCK 3 (CM3) 2 GB/16 GB Wi-Fi/BT

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Código RS:
249-3154
Número de artículo Distrelec:
303-87-660
Nº ref. fabric.:
RM116-D2E16W2
Fabricante:
Okdo
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Marca

Okdo

Nombre de producto

Módulo computacional ROCK 3 (CM3) 2 GB/16 GB Wi-Fi/BT

Tamaño RAM

2Gb

Sistema operativo

Android, Linux

COO (País de Origen):
CN
El módulo de computación ROCK 3 (CM3) es un sistema en módulo (SoM) basado en un potente sistema en chip (SoC) Rockchip RK3566, CPU Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos y GPU Arm Mali™-G52-2EE. Este CM3 está diseñado para aumentar el rendimiento y las capacidades de sus aplicaciones de diseño. Con 2 GB de RAM LPDDR4, 16 GB de almacenamiento flash eMMC y conectividad inalámbrica, incluidos WiFi 5 y Bluetooth® 5.0, y muchas otras características líderes de su clase incorporadas en esta placa compacta de solo 55 mm x 40 mm, el módulo de computación ROCK 3 se puede integrar fácilmente en diferentes proyectos industriales y multimedia. El CM3 está desarrollado por OKdo Technology en colaboración con Radxa, que proporciona una solución rentable que amplía las capacidades de varias aplicaciones integradas.

Características clave del ROCK CM3 de 2 GB:


SoC Rockchip RK3566 con núcleos cuádruple de 64 bits de baja potencia de hasta 2,0 GHz ;GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1;CPU: Arm® Cortex®-A55 de cuatro núcleos (ARMv8) de 64 bits a 2,0 GHz ;NPU: 1 TOPs@INT8, compatible con INT8, INT16, FP16, BFP16, compatible con marcos de aprendizaje profundo como TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN, etc. ;RAM: 2 GB LPDDR4 ;Memoria: DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 de 32 bits y compatible con eMMC 5.1 y SFC;Visualización: motor de visualización sencillo, HDMI2.0, eDP 1.3, MIPI-DSI doble, combinado con LVDS sencillo, RGB/BT1120 de 24 bits e interfaz EBC;Multimedia: decodificador de vídeo 4K H.265/H.264/VP9 y codificador de vídeo 1080p a 60 fps H.264/H.265 ;Entrada de vídeo: ISP de 8 M de píxeles y 1 x 4 carriles o 2 x 2 carriles MIPI CSI-2 e interfaz DVP ;Interfaz de audio: I2S0/I2S1 con 8 canales, IS2/I2S3 con 2 canales, SPDIF0, PDM0 con 8 canales, TDM) con 8 canales y detección de actividad de voz (VAD). ;Interfaz de alta velocidad: un host USB 3.0, dos SATA 3.0, un PCIE2.1, dos carriles SerDes (serializador/deserializador), host USB 2.0 doble y un host USB 2.0 OTG y una única interfaz RGMII ;Seguridad: extensión de seguridad Arm TrustZone®, ruta de vídeo segura, JTAG seguro para depuración, arranque seguro, OTP y Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA) ;Requisitos de alimentación: la entrada de alimentación en el SoM es de 5 V DC a 5 A.

Interfaces:


LAN inalámbrica 802.11 b/g/n/ac (Wi-Fi 5)  ;Bluetooth 5.0 con BLE;8 x I2C;4 x SPI;8 x UART;9 x PWM;50 x GPIO;2 x ADC ;1 x Gigabit Ethernet PHY;Compatible con PDM con matriz de micrófono  ;I2S;2 x SATA;1 x PCIe 2.0, 1 host de carril (5 Gbps);1 x USB 2.0;1 x USB 2.0 OTG;1 x USB 3.0 (5 Gbps);1 x SDIO 3.0;1 x HDMI hasta 4K x 2k a 60 Hz;1 x eDP de cuatro carriles (2,7 Gbps por carril);2 x MIPI DSI a 1,6 Gbps por carril;2 x MIPI CSI;1 puerto de cámara MIPI CSI de 2 carriles ;1 puerto de cámara MIPI CSI de 4 carriles;1 LVDS combinado de cuatro carriles, mux con MIPI DSIO;Tamaño de eMMC: 16 GB ;Conector B2B de 3 x 100 contactos de 0,4 mm de paso

Software compatible:


Compatibilidad con Debian/Ubuntu Linux;Compatible con Android 11

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