TE Connectivity se complace en presentar esta resistencia en chip de película gruesa resistente a impulsos SMD, ideal para aplicaciones de montaje automático a gran escala, entre otras muchas. Está disponible en cinco encapsulados diferentes y se suministra en cinta y carrete para procesos de inserción automática
Tamaño pequeño y peso ligero Ideal para soldadura por ola y reflujo Se suministra en cinta Resistencia a impulsos 7 tamaños de encapsulado diferentes Acabado del terminal de Sn sobre Ni mate
