Chip simétrico-asimétrico STMicroelectronics BAL-UWB-01E3, 1.2dB, Montaje en Superficie, 6 pines

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Código RS:
192-4968
Nº ref. fabric.:
BAL-UWB-01E3
Fabricante:
STMicroelectronics
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Marca

STMicroelectronics

Máxima Pérdida por Inserción

1.2dB

Tipo de Montaje

Montaje en Superficie

Conteo de Pines

6

Longitud

1.825mm

Frecuencia Máxima

8GHz

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

COO (País de Origen):
CN
El BAL-UWB-01E3 es un balun ultra-miniatura que integra una red de correspondencia, dedicada a banda ultra ancha de 3 GHz a 8 Ghz. Este dispositivo utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo que optimiza el rendimiento de RF.

Perfil muy bajo
Alto rendimiento de RF
Ahorro de espacio en PCB
Viabilidad de fabricación eficiente
Compatible con huella LGA
Espesor bajo ≤ 450 μm

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