Zócalo para IC Amphenol Communications Solutions 74221-101LF, SMD

Alta densidad, alta velocidad, contacto discreto, conector de matriz
La distribución flexible del terreno optimiza la integridad de la señal de alta velocidad
Rendimiento de par diferencial de 10Gb/s con menos del 1% de conversación cruzada
Rendimiento de alta velocidad de 28GB/s documentado para una altura de pila de 4 mm y 6 mm
Los archivos de parámetros S en línea y los informes de rendimiento de integridad de señal mejoran la precisión del diseño y el tiempo de comercialización
la rejilla de 1,27 mm x 1,27 mm proporciona 71 contactos por densidad cm2 para ahorrar espacio
Contactos de barrido largo y doble punto Amplia gama de tamaños y alturas de pila de PCB para aumentar la flexibilidad de diseño mecánico
6 alturas de pila de PCB: De 4 mm a 14mm
8 tamaños: 81 a 528 posiciones Plataforma de interconexión BGA Revolucionaria y de confianza
El accesorio BGA estándar de alta densidad reduce los costes de montaje utilizando procesos de montaje superficial estándar
La tensión natural de la superficie de BGA proporciona alineación automática y nivelación automática para el uso de varios conectores
El accesorio de contacto BGA patentado conserva la posición de la bola de soldadura
El enrutamiento optimizado de PCB mejora la calidad y Fiabilidad del posicionamiento de la bola de rendimiento eléctrico
El registro de confiabilidad probado por el tiempo incluye las opciones Telcordia GR-1217-CORE y NPS-25298-2

Conector hembra BGA de 400 Posiciones, altura de componente de 4 mm, matriz de 1,27 mm x 1,27 mm, sin Plomo