Junta Bopla serie BoLink, 136 x 81 x 36.3mm, para usar con Cajas BoPad 500
- Código RS:
- 200-5503
- Nº ref. fabric.:
- 35350005 BOP 500 S
- Fabricante:
- Bopla
Temporalmente fuera de stock. Disponible a partir del 12/08/2024, con entrega en 3 día(s) laborable(s).
Precio Unidad
8,58 €
(exc. IVA)
10,38 €
(inc.IVA)
Unidades | Por unidad |
|---|---|
| 1 - 9 | 8,58 € |
| 10 - 24 | 8,24 € |
| 25 + | 8,08 € |
- Código RS:
- 200-5503
- Nº ref. fabric.:
- 35350005 BOP 500 S
- Fabricante:
- Bopla
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
La carcasa de IoT BOPLA Bolink es una carcasa de sensor fabricada de material de policarbonato. Se trata de un sistema de carcasa muy inteligente y versátil para tecnología de sensor IoT moderna. La caja está disponible en tres versiones sin soportes de pared, con soportes de pared, con soportes de pared y fijación de lid en la Top. El material del PC es adecuado para uso al aire libre gracias al listado f1 conforme a UL 746C.
Índice de protección IP65
Clase de incendio UL 94 V0
Junta de diseño opcional
Clase de incendio UL 94 V0
Junta de diseño opcional
Especificaciones
Atributo | Valor |
|---|---|
| Tipo | Junta |
| Longitud | 136mm |
| Para Usar Con | Cajas BoPad 500 |
| Anchura | 81mm |
| Dimensiones | 136 x 81 x 36.3mm |
| Altura | 36mm |
| Series | BoLink |
Enlaces relacionados
- Junta Bopla serie BoLink, 136 x 81 x 36.3mm, para usar con Cajas BoPad 500
- Junta Bopla serie BoLink, 131 x 76 x 13.2mm, para usar con Cajas BoPad 500
- Junta Bopla serie BoLink, 171 x 96 x 44.3mm, para usar con Cajas BoPad 700
- Junta Bopla serie BoLink, 221 x 156 x 54.3mm, para usar con Cajas BoPad 7.0
- Junta Bopla serie BoLink, 206 x 111 x 44.3mm, para usar con Cajas BoPad 900
- Junta Bopla serie BoLink, 291 x 204 x 54.3mm, para usar con Cajas...
- Junta Bopla serie BoLink, 286 x 199 x 11.4mm, para usar con Cajas...
- Junta Bopla serie BoLink, 201 x 106 x 14.2mm, para usar con Cajas BoPad 900