Adhesivo MG Chemicals 9200
- Código RS:
- 181-0358
- Nº ref. fabric.:
- 9200-25ML
- Fabricante:
- MG Chemicals
Descuento aplicable por cantidad
Subtotal (1 unidad)*
36,13 €
(exc. IVA)
43,72 €
(inc.IVA)
Entrega GRATUITA para pedidos superiores a 95,00 €
Disponible
- 5 unidad(es) disponible(s) para enviar
- Disponible(s) 45 unidad(es) más para enviar desde otro centro de distribución
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Unidad(es) | Por unidad |
|---|---|
| 1 - 14 | 36,13 € |
| 15 - 39 | 34,53 € |
| 40 + | 33,24 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 181-0358
- Nº ref. fabric.:
- 9200-25ML
- Fabricante:
- MG Chemicals
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | MG Chemicals | |
| Tipo de producto | Adhesivo | |
| Nombre comercial | 9200 | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca MG Chemicals | ||
Tipo de producto Adhesivo | ||
Nombre comercial 9200 | ||
Certificaciones y estándares No | ||
9200 es un adhesivo de epoxi de dos componentes endurecido, diseñado para crear juntas de carga duraderas. Se adhiere firmemente a una amplia gama de materiales difíciles de pegar, incluidos vidrio, cerámica, metales, termoplásticos de ingeniería y laminados termoestables, como SMC (compuesto de moldeo de láminas) y GRP (plásticos reforzados con fibra de vidrio). Crea uniones resistentes a las vibraciones y es especialmente útil para unir materiales diferentes que experimentan tensiones de ciclo térmico. Este producto también proporciona un excelente aislamiento eléctrico y protege contra descargas estáticas, descargas térmicas, corrosión galvánica, humedad ambiental, agua salada, hongos y muchos productos químicos hostiles. Es suave, antiaglomerante y tixotrópico, por lo que es excelente para usar en superficies verticales y para rellenar huecos. También es útil para encapsular electrónica en carcasas con huecos a través de los que fluye un encapsulante no tixotrópico.