Conector D-sub Amphenol Communications Solutions, Serie 10090770 15 contactos, Recta 2.29 mm D-SUB, Montaje en Panel
- Código RS:
- 173-8764
- Nº ref. fabric.:
- 10090770-S154ALF
- Fabricante:
- Amphenol Communications Solutions
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- Código RS:
- 173-8764
- Nº ref. fabric.:
- 10090770-S154ALF
- Fabricante:
- Amphenol Communications Solutions
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Amphenol Communications Solutions | |
| Número de Contactos | 15 | |
| Tipo de producto | Conector D-sub | |
| Corriente | 2.5A | |
| Orientación | Recta | |
| Tipo de montaje | Montaje en Panel | |
| Género del conector | Hembra | |
| Tipo de conector D | D-SUB | |
| Tamaño de carcasa D-Sub | E | |
| Material de la carcasa | Acero | |
| Tensión | 250.0V | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 105°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Material de los contactos | Aleación de cobre | |
| Serie | 10090770 | |
| Contacto chapado | Oro sobre níquel | |
| Paso | 2.29mm | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Amphenol Communications Solutions | ||
Número de Contactos 15 | ||
Tipo de producto Conector D-sub | ||
Corriente 2.5A | ||
Orientación Recta | ||
Tipo de montaje Montaje en Panel | ||
Género del conector Hembra | ||
Tipo de conector D D-SUB | ||
Tamaño de carcasa D-Sub E | ||
Material de la carcasa Acero | ||
Tensión 250.0V | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 105°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Material de los contactos Aleación de cobre | ||
Serie 10090770 | ||
Contacto chapado Oro sobre níquel | ||
Paso 2.29mm | ||
- COO (País de Origen):
- CN
Cilindro de soldadura HD compacto D-Sub con orificio estándar
Estos conectores de alta densidad D-subminiatura FCI son adecuados para aplicaciones que requieren conectores robustos y fiables como mercados de telecomunicaciones, datos, consumidor, industriales, militares, instrumentación y médico. La gama de alta densidad proporciona interconexión de entrada-salida para cumplir todos los requisitos de diseño y satisfacer las crecientes necesidades de encapsulado de alta densidad.
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