Conector FPC Molex serie 52808-2371 de 23 vías, paso 1 mm, Superficie

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Código RS:
478-162
Número de artículo Distrelec:
304-56-743
Nº ref. fabric.:
52808-2371
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Tipo de producto

Conector FPC

Número de Contactos

23

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Paso

1mm

Corriente

500mA

Tipo de montaje

Superficie

Fuerza por inserción

No ZIF

Orientación

Vertical

Tensión

125V

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-20°C

Serie

52808-2371

Temperatura de funcionamiento máxima

80°C

Certificaciones y estándares

IPC 1752A, UL E29179, EU RoHS, IEC 61249-2-21, IEC-62474, REACH SVHC

Contacto chapado

Estaño-bismuto

Material de la carcasa

Termoplástico para alta temperatura

COO (País de Origen):
MY
Conector FFC/FPC Easy-on de Molex para conexiones electrónicas modernas, este conector está diseñado para ofrecer fiabilidad en espacios compactos. Diseñado para aplicaciones con un paso de 1,00 mm, cuenta con una configuración de montaje en superficie que facilita un montaje eficiente y garantiza un ajuste seguro. Con 23 circuitos, admite eficazmente diversas funcionalidades al tiempo que mantiene una presencia discreta en placas de circuitos impresos. Mejorado con características no ZIF, este producto simplifica el acoplamiento al tiempo que proporciona una interfaz robusta y duradera para varios diseños eléctricos. Fabricado con materiales de primera calidad, resiste diversos rangos de temperatura y garantiza un rendimiento a largo plazo.

El diseño de montaje en superficie optimiza el aprovechamiento del espacio en la PCB

La resina termoplástica duradera de alta temperatura proporciona una mayor estabilidad térmica

La orientación vertical deseable facilita la integración en módulos compactos

El tipo de actuador no ZIF permite procesos de acoplamiento y desacoplamiento sencillos

El embalaje robusto en cinta en relieve en carrete agiliza la gestión del inventario

Diseñado para un amplio rango de temperaturas, lo que garantiza su adaptabilidad en diversas condiciones

Su estructura ligera contribuye a la eficiencia general de los conjuntos electrónicos

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