Conector FPC Ángulo de 90° Molex serie 502598 de 51 vías, paso 0.3mm
- Código RS:
- 480-883
- Nº ref. fabric.:
- 502598-5193
- Fabricante:
- Molex
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- Código RS:
- 480-883
- Nº ref. fabric.:
- 502598-5193
- Fabricante:
- Molex
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Molex | |
| Número de Contactos | 51 | |
| Material del Contacto | Bronce Fosforado | |
| Paso | 0.3mm | |
| Tipo de Montaje | Montaje Superficial | |
| Orientación del Cuerpo | Ángulo de 90° | |
| Serie | 502598 | |
| Número de serie | 502598-5193 | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Molex | ||
Número de Contactos 51 | ||
Material del Contacto Bronce Fosforado | ||
Paso 0.3mm | ||
Tipo de Montaje Montaje Superficial | ||
Orientación del Cuerpo Ángulo de 90° | ||
Serie 502598 | ||
Número de serie 502598-5193 | ||
- COO (País de Origen):
- JP
El conector FPC Back Flip de 0,30 mm de paso de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento superior en aplicaciones electrónicas compactas. Con su versátil diseño en ángulo recto y su capacidad de montaje en superficie, este conector garantiza conexiones fiables para diseños de PCB de alta densidad. Su estilo de doble contacto permite una mayor fiabilidad y admite hasta 51 circuitos en una altura de acoplamiento minimalista de 1,15 mm. Centrado en un montaje sencillo, este conector es ideal para aplicaciones FPC, lo que lo convierte en una elección de confianza para los diseñadores que buscan eficacia y calidad en sus componentes electrónicos.
El tipo de actuador back flip simplifica el proceso de acoplamiento
La durabilidad de hasta 10 ciclos de acoplamiento garantiza la longevidad
El embalaje de cinta en bobina con relieve agiliza la manipulación y el almacenamiento
Los materiales con bajo contenido en halógenos favorecen los diseños respetuosos con el medio ambiente
Rango de temperatura de -40° a +105°C para una amplia gama de aplicaciones
El diseño de montaje en superficie facilita un montaje eficaz de las placas de circuito impreso
La durabilidad de hasta 10 ciclos de acoplamiento garantiza la longevidad
El embalaje de cinta en bobina con relieve agiliza la manipulación y el almacenamiento
Los materiales con bajo contenido en halógenos favorecen los diseños respetuosos con el medio ambiente
Rango de temperatura de -40° a +105°C para una amplia gama de aplicaciones
El diseño de montaje en superficie facilita un montaje eficaz de las placas de circuito impreso
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