Conector FPC a 90° Molex serie 503480-3200 de 32 vías, paso 0.5 mm, Superficie

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Código RS:
520-766
Número de artículo Distrelec:
304-56-487
Nº ref. fabric.:
503480-3200
Fabricante:
Molex
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Marca

Molex

Número de Contactos

32

Tipo de producto

Conector FPC

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Corriente

500mA

Paso

0.5mm

Tipo de montaje

Superficie

Posición de los contactos

Doble

Orientación

Ángulo de 90°

Tensión

5V

Serie

503480-3200

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

EU RoHS, UL E29179, REACH SVHC, IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, 94V-0

Contacto chapado

Oro sobre níquel

Material de la carcasa

Caudal de líquido

COO (País de Origen):
KR
El conector FFC/FPC de Molex está diseñado para simplificar las conexiones con su paso de 0,50 mm y su robusta configuración de contacto doble. El diseño en ángulo recto permite un aprovechamiento óptimo del espacio en aplicaciones compactas, mientras que su estructura duradera garantiza la fiabilidad en entornos exigentes. Este conector no sólo admite hasta 32 circuitos, sino que además está chapado en oro sobre níquel para ofrecer una conductividad y una resistencia a la corrosión superiores. Mejorado con una composición de bajo contenido en halógenos, se ajusta a los estándares de cumplimiento ambiental, lo que lo convierte en una opción ideal para la electrónica moderna. La combinación de un actuador negro y un cuerpo de resina natural proporciona un acabado estéticamente agradable que complementa una gran variedad de productos. Tanto para la industria como para la electrónica de consumo, este conector está diseñado para satisfacer los requisitos específicos de las aplicaciones actuales, al tiempo que garantiza la compatibilidad con múltiples diseños de piezas.

El tipo de actuador abatible hacia atrás facilita el acceso y el manejo

El color natural de la resina garantiza un aspecto limpio y profesional

Resistencia a golpes y vibraciones para aplicaciones de alto rendimiento

El diseño de montaje en superficie simplifica el montaje de las placas de circuito impreso y reduce el tiempo de producción

La durabilidad de hasta 10 ciclos de acoplamiento aumenta la longevidad

La orientación en ángulo recto optimiza el espacio en configuraciones reducidas

Envasado en cinta gofrada para una manipulación e instalación eficaces

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