Conector FPC Omron serie XF2J de 16 vías, paso 0.5 mm, 1 filas, Soldadura, Superficie

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Código RS:
686-406
Nº ref. fabric.:
XF2J-1624-12A
Fabricante:
Omron
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Marca

Omron

Número de Contactos

16

Tipo de producto

Conector FPC

Material de los contactos

Aleación de cobre

Tipo Sub

FPC

Paso

0.5mm

Tipo de montaje

Superficie

Tipo de Terminación

Soldadura

Orientación

Recta

Tensión

50, 50V ac

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-30°C

Serie

XF2J

Temperatura de funcionamiento máxima

85°C

Número de filas

1

Certificaciones y estándares

RoHS

Contacto chapado

Dorado

Material de la carcasa

Polímero de cristal líquido (LCP)

COO (País de Origen):
CN
El conector de bloqueo deslizante ZIF de Omron está diseñado para aplicaciones FPC/FFC, con una altura integrada compacta de solo 4,15 mm. Este conector está diseñado para un acceso de entrada superior perfecto y es compatible con procesos de montaje automático, lo que garantiza operaciones de recogida y colocación fiables. Este dispositivo admite grosores FPC/FFC de 0,3 mm, con un robusto chapado en oro para una mayor durabilidad, lo que lo convierte en una elección ideal para montajes electrónicos versátiles. El cumplimiento de las normas RoHS subraya aún más su compromiso con la seguridad y la responsabilidad medioambiental, lo que garantiza una solución fiable para las necesidades de conectividad modernas.

El diseño de perfil bajo de 4,15 mm mejora la eficiencia del espacio en dispositivos electrónicos

Hay variantes de terminales inversos disponibles, lo que proporciona flexibilidad de diseño para diferentes aplicaciones

Los materiales duraderos, incluidas resinas PA46 y LCP, garantizan una larga vida útil y fiabilidad

La resistencia de aislamiento supera los 100 MΩ, lo que favorece la seguridad en aplicaciones eléctricas

La durabilidad de inserción de 30 ciclos facilita un rendimiento constante en entornos de alto uso

La resistencia a temperaturas de –30 a 85 °C admite diversas condiciones de funcionamiento

Las dimensiones especificadas permiten un ajuste preciso en los diseños de placas de circuito impreso, lo que mejora la conectividad

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