Conector IDC TE Connectivity serie AMP-LATCH, paso 2.54 mm, Montaje en PCB
- Código RS:
- 469-369
- Número de artículo Distrelec:
- 304-55-647
- Nº ref. fabric.:
- 3-1761711-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- 3-1761711-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de producto | Conector IDC | |
| Número de Contactos | 34 | |
| Número de filas | 2 | |
| Paso | 2.54mm | |
| Tipo de montaje | Montaje en PCB | |
| Orientación | Vertical | |
| Contacto chapado | Flash de oro | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Serie | AMP-LATCH | |
| Certificaciones y estándares | UL 94 V-0 | |
| Material de la carcasa | Tereftalato de polibutileno | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de producto Conector IDC | ||
Número de Contactos 34 | ||
Número de filas 2 | ||
Paso 2.54mm | ||
Tipo de montaje Montaje en PCB | ||
Orientación Vertical | ||
Contacto chapado Flash de oro | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Serie AMP-LATCH | ||
Certificaciones y estándares UL 94 V-0 | ||
Material de la carcasa Tereftalato de polibutileno | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El conector de cable plano de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones robustas de cable a placa, proporcionando una solución perfecta para conectar múltiples señales en entornos restringidos. Diseñado con una configuración de 34 posiciones, este conector de perfil bajo presenta una línea central de 2,54 mm, que se adapta a placas de circuito de alta densidad. Su orientación vertical mejora la eficiencia del espacio a la vez que facilita el montaje por soldadura. En particular, el conector admite un perfil bajo que permite una integración simplificada en dispositivos compactos, garantizando la fiabilidad y el rendimiento. Con una combinación de tipo de cabezal de patillas y opciones de acoplamiento seguro, garantiza una conexión segura, vital para aplicaciones críticas. Este componente es ideal para su uso en diversos dispositivos electrónicos, destacando su versatilidad y fiabilidad.
El diseño de perfil bajo optimiza el aprovechamiento del espacio en montajes compactos
La orientación vertical permite una disposición eficaz de las placas
La disposición en dos filas aumenta la densidad de conexión
El chapado en oro facilita un rendimiento eléctrico superior
La retención de acoplamiento del pestillo de expulsión favorece una conexión fiable
El material PBT de la carcasa garantiza su durabilidad y resistencia a condiciones adversas
La capacidad de soldadura por ola admite procesos de fabricación versátiles
Compatible con los receptáculos AMP-Latch para una mayor flexibilidad
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