Conector de montaje en PCB a 90° TE Connectivity serie 2-8266 20 contactos 2 filas, paso 2.54 mm, Tarjeta Descubierto

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Código RS:
470-804
Número de artículo Distrelec:
304-53-859
Nº ref. fabric.:
2-826664-0
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Serie

2-8266

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Paso

2.54mm

Corriente

5A

Número de Contactos

20

Material de la carcasa

Tereftalato de polibutileno

Número de filas

2

Orientación

Ángulo de 90°

Recubierto/Descubierto

Descubierto

Sistema de conectores

Placa a placa

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Contacto chapado

Flash de oro sobre níquel

Tipo de Terminación

Soldadura

Paso de fila

2.54mm

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Longitud de contacto parte inferior

3.2mm

Certificaciones y estándares

UL 94 V-0

Tensión

750Vrms

COO (País de Origen):
PL
El cabezal de montaje en placa de TE Connectivity representa la cúspide de las soluciones de conectividad, diseñado para una integración perfecta en aplicaciones placa a placa. Con un diseño en ángulo recto y una robusta configuración de 40 posiciones, este componente garantiza una transmisión fiable de la señal ocupando un espacio mínimo en la placa de circuito impreso. Gracias a su línea central de 2,54 mm, es ideal para aplicaciones de alta densidad en las que la distribución eficiente es primordial. La función de separación permite un montaje flexible y una gran facilidad de uso, lo que la convierte en la opción preferida de los diseñadores. Este cabezal, que cumple las estrictas normas eléctricas, es apto para una amplia gama de entornos y ofrece un rendimiento fiable.

Su diseño compacto optimiza el espacio en la placa de circuito impreso

Su robusta construcción favorece la durabilidad en diversas aplicaciones

La orientación en ángulo recto facilita el tendido de las conexiones

La función de separación permite configuraciones a medida para sus proyectos

Adaptado para soluciones de conectividad de placa a placa de gran alcance

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