Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie AMPMODU 50/50 Grid 40 contactos 2 filas, paso 1.27 mm,

Subtotal (1 tubo de 36 unidades)*

324,90 €

(exc. IVA)

393,13 €

(inc.IVA)

Add to Basket
Selecciona o escribe la cantidad
Disponible en el proveedor
  • Disponible(s) para enviar desde el 04 de junio de 2026
¿Necesitas comprar más? Introduce la nueva cantidad y clica en "Consultar fechas de entrega"
Tubo(s)
Por Tubo
Por unidad*
1 +324,90 €9,025 €

*precio indicativo

Código RS:
471-902
Número de artículo Distrelec:
304-53-647
Nº ref. fabric.:
104693-4
Fabricante:
TE Connectivity
Encuentra productos similares seleccionando uno o varios atributos.
Seleccionar todo

Marca

TE Connectivity

Serie

AMPMODU 50/50 Grid

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Corriente

0.5A

Paso

1.27mm

Material de la carcasa

Termoplástico

Número de Contactos

40

Número de filas

2

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Recubierto

Tipo de montaje

Superficie

Sistema de conectores

Placa a placa

Contacto chapado

Dorado

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Paso de fila

1.27mm

Tipo de Terminación

Montaje superficial

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Certificaciones y estándares

CSA LR7189, UL E28476

Tensión

30V

Estado RoHS: No cumple

El cabezal de montaje en PCB de TE Connectivity se integra perfectamente en sus proyectos electrónicos, proporcionando soluciones de conectividad sólidas. Con una configuración vertical y un diseño totalmente protegido, admite hasta 40 posiciones y garantiza fiabilidad y facilidad de uso. La distancia entre ejes de 1,27 mm mejora la compatibilidad con diversos diseños de placas de circuito impreso, tanto para aficionados como para profesionales. Fabricado con materiales de alta calidad, el conector está chapado en oro para una conductividad óptima, garantizando que sus aplicaciones puedan funcionar en condiciones exigentes. Con una tensión nominal de funcionamiento de 30 VCA, es adecuado para multitud de aplicaciones, prometiendo durabilidad y longevidad. El diseño de montaje en superficie simplifica aún más la instalación, lo que lo convierte en un componente esencial para la electrónica moderna.

La orientación vertical optimiza el espacio en las placas de circuitos

El revestimiento total mejora la protección contra el polvo y los cuerpos extraños

Diseñado para conexiones de placa a placa que mejoran la versatilidad

Fabricado con aleación de cobre para mejorar la retención y la durabilidad

Alineación por chaveta para conexiones precisas

El perfil estándar garantiza la compatibilidad con los diseños existentes

Enlaces relacionados