Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie AMP-LATCH 16 contactos 2 filas, paso 2.54 mm, Tarjeta

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Código RS:
504-409
Número de artículo Distrelec:
304-48-515
Nº ref. fabric.:
104313-3
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Serie

AMP-LATCH

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Paso

2.54mm

Corriente

1A

Material de la carcasa

Termoplástico

Número de Contactos

16

Número de filas

2

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Recubierto

Sistema de conectores

Placa a placa

Tipo de montaje

Tarjeta

Material de los contactos

Aleación de cobre

Contacto chapado

Dorado

Paso de fila

2.54mm

Temperatura de Funcionamiento Mínima

65°C

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de funcionamiento máxima

105°C

Género del contacto

Hembra

Longitud de contacto parte inferior

3.05mm

Certificaciones y estándares

UL 94 V-0

Estado RoHS: No cumple

COO (País de Origen):
CN
El conector placa a placa de TE Connectivity está diseñado para ofrecer eficiencia y fiabilidad en aplicaciones exigentes. Con una orientación vertical y un diseño de perfil bajo, se integra perfectamente en el diseño de la placa de circuito impreso, lo que garantiza un consumo mínimo de espacio a la vez que proporciona una conectividad robusta. Diseñado para una línea central de 2,54 mm, este receptáculo de doble fila admite hasta 16 posiciones, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta densidad. Su capacidad de soldadura de orificios pasantes garantiza una fijación segura, mientras que los materiales avanzados utilizados en su construcción mejoran la durabilidad y el rendimiento en distintos entornos. Con una elegante carcasa negra, este conector no sólo ofrece ventajas funcionales, sino que también complementa la estética electrónica moderna, permitiendo aplicaciones versátiles. Experimente una integridad de la señal y una excelencia operativa constantes con este conector fabricado por expertos, diseñado para satisfacer las necesidades cambiantes del diseño electrónico contemporáneo.

Utiliza un diseño de perfil bajo para una integración eficiente en el espacio

Admite el montaje vertical de placas de circuito impreso para ofrecer opciones de instalación versátiles

Utiliza una configuración de doble fila para mejorar la densidad de conectividad

Fabricado en termoplástico de alta calidad para una mayor durabilidad

Facilita la instalación con soldadura pasante

Dispone de un mecanismo de retención para conexiones fiables

Diseño ergonómico para facilitar la alineación durante el acoplamiento

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