Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie AMPMODU 40 contactos 2 filas, paso 2.54 mm, Tarjeta

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Código RS:
506-992
Número de artículo Distrelec:
304-53-862
Nº ref. fabric.:
2-87227-0
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Tipo de producto

Conector de montaje en PCB

Corriente

3A

Paso

2.54mm

Número de Contactos

40

Material de la carcasa

Termoplástico

Número de filas

2

Orientación

Vertical

Recubierto/Descubierto

Descubierto

Tipo de montaje

Tarjeta

Sistema de conectores

Placa a placa

Contacto chapado

Dorado

Material de los contactos

Bronce Fosforado

Paso de fila

2.54mm

Tipo de Terminación

Soldadura

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura de funcionamiento máxima

125°C

Longitud de contacto parte inferior

3.18mm

Certificaciones y estándares

RoHS

Tensión

750Vrms

El cabezal de montaje en placa de TE Connectivity es una solución innovadora diseñada para la conectividad vertical de placa a placa. Este componente se integra a la perfección en una gran variedad de aplicaciones de circuitos, garantizando un rendimiento y una eficiencia fiables. Su tipo de cabezal sin cubierta permite un fácil acoplamiento con otros conectores, ofreciendo versatilidad en diferentes diseños de circuitos, al tiempo que mantiene un tamaño compacto. Con una disposición de 40 posiciones y una línea central de 2,54 mm, se adapta a configuraciones de alta densidad, por lo que es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio. Su robusta construcción está chapada en oro para una conductividad y durabilidad óptimas, lo que garantiza la integridad de la conexión durante mucho tiempo. La resistencia al aislamiento y la capacidad de resistencia dieléctrica mejoradas convierten a este cabezal en una opción destacada para los conjuntos electrónicos contemporáneos, mientras que la carcasa termoplástica soporta diversas exigencias operativas.

Diseñado para configuraciones placa a placa, lo que simplifica las conexiones entre placas de circuito impreso

Optimizado para diseños de alta densidad, perfecto para dispositivos electrónicos compactos

El diseño sin revestimiento facilita el acoplamiento con conectores compatibles

El chapado en oro mejora la conductividad, garantizando un rendimiento fiable

La robusta carcasa de termoplástico garantiza la durabilidad en diversas condiciones

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