Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie AMPMODU 40 contactos 2 filas, paso 2.54 mm, Tarjeta
- Código RS:
- 506-992
- Número de artículo Distrelec:
- 304-53-862
- Nº ref. fabric.:
- 2-87227-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
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- 2-87227-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Corriente | 3A | |
| Paso | 2.54mm | |
| Número de Contactos | 40 | |
| Material de la carcasa | Termoplástico | |
| Número de filas | 2 | |
| Orientación | Vertical | |
| Recubierto/Descubierto | Descubierto | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Sistema de conectores | Placa a placa | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Paso de fila | 2.54mm | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Longitud de contacto parte inferior | 3.18mm | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Tensión | 750Vrms | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Corriente 3A | ||
Paso 2.54mm | ||
Número de Contactos 40 | ||
Material de la carcasa Termoplástico | ||
Número de filas 2 | ||
Orientación Vertical | ||
Recubierto/Descubierto Descubierto | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Sistema de conectores Placa a placa | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Paso de fila 2.54mm | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Longitud de contacto parte inferior 3.18mm | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Tensión 750Vrms | ||
El cabezal de montaje en placa de TE Connectivity es una solución innovadora diseñada para la conectividad vertical de placa a placa. Este componente se integra a la perfección en una gran variedad de aplicaciones de circuitos, garantizando un rendimiento y una eficiencia fiables. Su tipo de cabezal sin cubierta permite un fácil acoplamiento con otros conectores, ofreciendo versatilidad en diferentes diseños de circuitos, al tiempo que mantiene un tamaño compacto. Con una disposición de 40 posiciones y una línea central de 2,54 mm, se adapta a configuraciones de alta densidad, por lo que es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio. Su robusta construcción está chapada en oro para una conductividad y durabilidad óptimas, lo que garantiza la integridad de la conexión durante mucho tiempo. La resistencia al aislamiento y la capacidad de resistencia dieléctrica mejoradas convierten a este cabezal en una opción destacada para los conjuntos electrónicos contemporáneos, mientras que la carcasa termoplástica soporta diversas exigencias operativas.
Diseñado para configuraciones placa a placa, lo que simplifica las conexiones entre placas de circuito impreso
Optimizado para diseños de alta densidad, perfecto para dispositivos electrónicos compactos
El diseño sin revestimiento facilita el acoplamiento con conectores compatibles
El chapado en oro mejora la conductividad, garantizando un rendimiento fiable
La robusta carcasa de termoplástico garantiza la durabilidad en diversas condiciones
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