Conector de montaje en PCB Vertical TE Connectivity serie 3-1969 2 filas, paso 2.5 mm, Tarjeta Recubierto
- Código RS:
- 507-170
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-866
- Nº ref. fabric.:
- 3-1969570-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 507-170
- Número de artículo Distrelec:
- 304-49-866
- Nº ref. fabric.:
- 3-1969570-0
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | TE Connectivity | |
| Serie | 3-1969 | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Paso | 2.5mm | |
| Número de filas | 2 | |
| Orientación | Vertical | |
| Recubierto/Descubierto | Recubierto | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Certificaciones y estándares | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca TE Connectivity | ||
Serie 3-1969 | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Paso 2.5mm | ||
Número de filas 2 | ||
Orientación Vertical | ||
Recubierto/Descubierto Recubierto | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Certificaciones y estándares 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El cabezal vertical de doble fila de TE Connectivity está diseñado para aplicaciones de cable a placa. Dispone de 16 posiciones con un paso de 2,5 mm, lo que garantiza unas conexiones eléctricas seguras. Con contactos de latón estañado y carcasa de poliamida (PA), ofrece una gran durabilidad y una conductividad fiable. Este conector compatible con hilo incandescente es ideal para aplicaciones de uso general, industriales y de iluminación.
Diseñado para montaje vertical para optimizar la eficiencia espacial
Fabricado para soportar procesos de soldadura a alta temperatura
Cumple las normativas RoHS y REACH de la UE para un uso respetuoso con el medio ambiente
Diseñado para su uso con una variedad de opciones de alojamiento compatibles
Dispone de una sólida disposición de doble fila para mejorar la conectividad y la fiabilidad
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