Conector de montaje en PCB Recta Samtec serie HTST 34 contactos 2 filas, paso 2.54 mm, Superficie Recubierto
- Código RS:
- 637-571
- Nº ref. fabric.:
- HTST-117-01-L-DV-P-TR
- Fabricante:
- Samtec
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- Código RS:
- 637-571
- Nº ref. fabric.:
- HTST-117-01-L-DV-P-TR
- Fabricante:
- Samtec
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Samtec | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Serie | HTST | |
| Paso | 2.54mm | |
| Material de la carcasa | Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro, LCP natural | |
| Número de Contactos | 34 | |
| Número de filas | 2 | |
| Orientación | Recta | |
| Recubierto/Descubierto | Recubierto | |
| Sistema de conectores | Aislamiento Desplazamiento Conector | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Contacto chapado | Dorado, Estaño | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Paso de fila | 2.54mm | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Certificaciones y estándares | RoHS | |
| Tensión | 600V | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Samtec | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Serie HTST | ||
Paso 2.54mm | ||
Material de la carcasa Poliéster reforzado con fibra de vidrio negro, LCP natural | ||
Número de Contactos 34 | ||
Número de filas 2 | ||
Orientación Recta | ||
Recubierto/Descubierto Recubierto | ||
Sistema de conectores Aislamiento Desplazamiento Conector | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Contacto chapado Dorado, Estaño | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Paso de fila 2.54mm | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Certificaciones y estándares RoHS | ||
Tensión 600V | ||
La tira de terminales cubierta Samtec de alta temperatura está diseñada para aplicaciones de placa a cable o cable. Con un paso de 2,54 mm y un diseño de montaje en superficie, ofrece una conectividad fiable en diseños compactos.
El diseño de montaje en superficie mejora el aprovechamiento del espacio de la placa de circuito impreso
Anchura de polarización
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