Conector macho para PCB Samtec serie SEAM de 160 vías, 8 filas, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial

SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.

Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto

Terminal de matriz de campo de contacto abierto de alta densidad y alta velocidad SEARAY™ de 0,050"

Hasta 500 E/S
0,050" (1,27 mm) de paso
Contacto Edge Rate® robusto
Fuerzas de inserción/extracción inferiores
Terminación de carga de soldadura
Alturas de apilado 7 mm - 17,5 mm
Fuente doble de Molex®
Solución Samtec de 28+ Gbps