Conector macho para PCB Samtec serie SEAM de 400 vías, 8 filas, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial
- Código RS:
- 180-2409
- Nº ref. fabric.:
- SEAM-50-03.5-S-08-2-A-K-TR
- Fabricante:
- Samtec
Temporalmente fuera de stock. Disponible a partir del 30/07/2024, con entrega en 4 día(s) laborable(s).
Precio unitario (Suministrado en Carretes de 175)
24,542 €
(exc. IVA)
29,696 €
(inc.IVA)
Unidades | Por unidad | Por Carrete* |
---|---|---|
175 + | 24,542 € | 4.294,85 € |
*precio indicativo
- Código RS:
- 180-2409
- Nº ref. fabric.:
- SEAM-50-03.5-S-08-2-A-K-TR
- Fabricante:
- Samtec
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
Interconexiones de 1,27 mm de la serie SEARAY™
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
Up to 500 I/Os
.050" (1.27 mm) pitch
Rugged Edge Rate® contact
Lower insertion/withdrawal forces
Solder charge termination
7 mm - 17.5 mm stack heights
Dual sourced by Molex®
Samtec 28+ Gbps Solution
.050" (1.27 mm) pitch
Rugged Edge Rate® contact
Lower insertion/withdrawal forces
Solder charge termination
7 mm - 17.5 mm stack heights
Dual sourced by Molex®
Samtec 28+ Gbps Solution
Especificaciones
Atributo | Valor |
---|---|
Serie | SEAM |
Paso | 1.27mm |
Número de Contactos | 400 |
Número de Filas | 8 |
Orientación del Cuerpo | Recto |
Recubierto/No Recubierto | Recubierto |
Sistema de conectores | Placa a Placa |
Tipo de Montaje | Montaje Superficial |
Método de Terminación | Soldador |
Material del Contacto | Aleación de Cobre |
Revestimiento del Contacto | Oro |
Valor Nominal de Corriente | 2.7A |
Tensión Nominal | 240,0 V. |
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