Conector macho para PCB Samtec serie TOLC de 60 vías, 4 filas, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial

Código RS:: 765-6366
Nº ref. fabric.:: TOLC-115-02-S-Q
Fabricante:: Samtec

Conector macho para PCB Samtec serie TOLC de 60 vías, 4 filas, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial

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Precio Unidad

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Código RS:: 765-6366
Nº ref. fabric.:: TOLC-115-02-S-Q
Fabricante:: Samtec

Documentación Técnica

Legislación y Conformidad

Datos del Producto

Terminal SMT de cuatro filas - Serie TOLC

La serie TOLC de regletas de terminales de alta densidad SMT FourRay de samtec es un diseño de cuatro filas. El paso de contacto y fila es 1,27 mm con un offset de 0,635 mm en los contactos de fila a fila. Esta gama de regletas de terminales de alta densidad serie TOLC tiene chapado en oro de 0,75 μm en los contactos y chapado de oro de 0,075 μm en los extremos. La altura de placa mencionada anteriormente de estas regletas de terminales de alta densidad serie TOLC es 5,59 mm, con una altura acoplada de 6,35 mm cuando se usa la tira de conector hembra de alta densidad SOLC correspondiente.

Nota

Para tiras de conectores hembra de alta densidad SOLC de acoplamiento, consulte el código RS 767-9521 típico.

Especificaciones

Atributo	Valor
Serie	TOLC
Paso	1.27mm
Número de Contactos	60
Número de Filas	4
Orientación del Cuerpo	Recto
Recubierto/No Recubierto	Recubierto
Sistema de conectores	Placa a Placa
Tipo de Montaje	Montaje Superficial
Método de Terminación	Soldador
Revestimiento del Contacto	Oro
Material del Contacto	Bronce Fosforado
Valor Nominal de Corriente	2.5A