Conector de montaje en PCB Recta Samtec serie TOLC 60 contactos 4 filas, paso 1.27 mm, Superficie Recubierto
- Código RS:
- 765-6366P
- Nº ref. fabric.:
- TOLC-115-02-S-Q
- Fabricante:
- Samtec
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- Código RS:
- 765-6366P
- Nº ref. fabric.:
- TOLC-115-02-S-Q
- Fabricante:
- Samtec
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Marca | Samtec | |
| Serie | TOLC | |
| Tipo de producto | Conector de montaje en PCB | |
| Corriente | 2.5A | |
| Paso | 1.27mm | |
| Material de la carcasa | Caudal de líquido | |
| Número de Contactos | 60 | |
| Número de filas | 4 | |
| Orientación | Recta | |
| Recubierto/Descubierto | Recubierto | |
| Tipo de montaje | Superficie | |
| Sistema de conectores | Placa a placa | |
| Contacto chapado | Dorado | |
| Material de los contactos | Bronce Fosforado | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Paso de fila | 1.27mm | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Macho | |
| Certificaciones y estándares | No | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Marca Samtec | ||
Serie TOLC | ||
Tipo de producto Conector de montaje en PCB | ||
Corriente 2.5A | ||
Paso 1.27mm | ||
Material de la carcasa Caudal de líquido | ||
Número de Contactos 60 | ||
Número de filas 4 | ||
Orientación Recta | ||
Recubierto/Descubierto Recubierto | ||
Tipo de montaje Superficie | ||
Sistema de conectores Placa a placa | ||
Contacto chapado Dorado | ||
Material de los contactos Bronce Fosforado | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Paso de fila 1.27mm | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Macho | ||
Certificaciones y estándares No | ||
Terminal SMT de cuatro filas - Serie TOLC
La serie TOLC de regletas de terminales de alta densidad SMT FourRay de samtec es un diseño de cuatro filas. El paso de contacto y fila es 1,27 mm con un offset de 0,635 mm en los contactos de fila a fila. Esta gama de regletas de terminales de alta densidad serie TOLC tiene chapado en oro de 0,75 μm en los contactos y chapado de oro de 0,075 μm en los extremos. La altura de placa mencionada anteriormente de estas regletas de terminales de alta densidad serie TOLC es 5,59 mm, con una altura acoplada de 6,35 mm cuando se usa la tira de conector hembra de alta densidad SOLC correspondiente.
Note
Véanse también las regletas de tomas de alta densidad SOLC correspondientes