Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie 213624-1, paso 3.81 mm Conector, 34 vías, 4 filas Hembra,

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Código RS:
467-511
Número de artículo Distrelec:
304-58-434
Nº ref. fabric.:
213624-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Marca

TE Connectivity

Tipo de conector de Backplane

Conector

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

34

Corriente

13A

Orientación

Horizontal

Tensión

250V

Número de filas

4

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Paso

3.81mm

Tipo de montaje

Panel

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Tipo de Terminación

Crimpado

Género del contacto

Hembra

Temperatura de funcionamiento máxima

130°C

Certificaciones y estándares

EU RoHS Directive 2011/65/EU, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Serie

213624-1

COO (País de Origen):
MX
El receptáculo para carcasas de TE Connectivity redefine la conectividad con su diseño robusto y su rendimiento fiable. Diseñado para la terminación por crimpado en sistemas de cable a cable, este producto es perfecto para aplicaciones que requieren conexiones eficaces y seguras. Fabricado en poliéster de alta calidad, el receptáculo no sólo cumple las rigurosas normas de inflamabilidad UL 94V-0, sino que también garantiza su longevidad en diversos entornos operativos. La versátil configuración de 34 posiciones combinada con una función de montaje en panel mejora su adaptabilidad, lo que la hace idónea para diversas necesidades industriales. Tanto en circuitos de potencia como de señal, esta carcasa ofrece un rendimiento óptimo manteniendo una estética elegante.

El kit sin montar permite un montaje personalizado en función de las especificaciones del proyecto

El diseño para montaje en panel facilita la instalación

El color negro de la carcasa ofrece un aspecto discreto pero profesional

Las tomas están diseñadas para una retención fiable de los contactos dentro de la carcasa

La capacidad de soldadura en ola permite procesos de soldadura eficientes de hasta 265°C

Su excelente rango de temperaturas garantiza el rendimiento en condiciones extremas

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