Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 55 vías, 5 filas Hembra,

El receptáculo de montaje en PCB de placa base métrica dura de TE Connectivity está diseñado para satisfacer las demandas de las aplicaciones de datos de alta velocidad. Diseñado para su uso en arquitectura mezzanine, ofrece una conectividad fiable con una velocidad de datos de hasta ≤1 Gb/s. La configuración en ángulo recto optimiza el aprovechamiento del espacio en placas de circuito impreso abarrotadas, mientras que la robusta construcción garantiza la durabilidad en diversas condiciones de funcionamiento. Con 11 columnas y 5 filas, este componente ofrece un total de 55 posiciones, lo que lo hace ideal para diseños de circuitos intrincados. La serie Z-PACK 2mm HM garantiza un rendimiento excepcional con su línea central de 2 mm medida con precisión, asegurando una integridad de la señal segura y eficiente. Además, su compatibilidad con los sistemas de conectores placa a placa lo convierte en una opción versátil para los montajes electrónicos modernos.

Cumple los requisitos de transferencia de datos a alta velocidad de la electrónica avanzada