Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 3 vías, 1 filas Hembra,

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Código RS:
471-068
Número de artículo Distrelec:
304-47-107
Nº ref. fabric.:
100752-1
Fabricante:
TE Connectivity
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Tipo de conector de Backplane

Métrico rígido

Tipo de producto

Conector de tarjeta madre posterior

Número de Contactos

3

Orientación

Vertical

Número de columnas

3

Número de filas

1

Género del conector

Hembra

Material de la carcasa

Poliéster de Fibra de Vidrio

Paso

2mm

Género del contacto

Hembra

Certificaciones y estándares

UL 94 V-0

Serie

Z-PACK

COO (País de Origen):
GB
El TE Connectivity Z-PACK/N F-HSG 03P ofrece una solución robusta y fiable adaptada a las aplicaciones de conectores backplane. Diseñado pensando en la versatilidad, este conector de receptáculo admite tres posiciones dentro de una única fila, lo que garantiza una gestión eficaz del espacio en las placas de circuitos impresos. Su carcasa de poliéster gris aumenta la durabilidad, mientras que la función de alineación polivalente simplifica el proceso de acoplamiento. Con contactos de zócalo de alta calidad y un sofisticado sistema de fijación mecánica que garantiza conexiones estables, este producto es ideal para entornos electrónicos intrincados y exigentes. El cumplimiento de estrictas normativas garantiza a los usuarios su seguridad y eficacia operativa, lo que lo convierte en una opción fiable en materia de conectores. Perfecto para diversas aplicaciones de diseño, este conector impulsa el rendimiento sin concesiones.

Utiliza una alineación central multiuso para facilitar el acoplamiento

Fabricado en poliéster resistente para una mayor durabilidad

Diseñado para terminaciones de circuitos impresos que garantizan la coherencia en la integración

Diseño compacto adecuado para aplicaciones de alta densidad

Ofrece la clasificación de inflamabilidad UL 94V 0 para una mayor seguridad

Compatible con varios tipos de conexión, lo que amplía su espectro de aplicaciones

Los procesos simplificados de extracción e inserción mejoran la eficacia operativa

El diseño de los conectores backplane optimiza el espacio y la conectividad en los conjuntos electrónicos

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