Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2 mm Métrico rígido, 125 vías, 5 filas Hembra,
- Código RS:
- 480-997
- Número de artículo Distrelec:
- 304-48-911
- Nº ref. fabric.:
- 5106774-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
No disponible actualmente
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- Código RS:
- 480-997
- Número de artículo Distrelec:
- 304-48-911
- Nº ref. fabric.:
- 5106774-1
- Fabricante:
- TE Connectivity
Especificaciones
Documentación Técnica
Legislación y Conformidad
Datos del Producto
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Seleccionar todo | Atributo | Valor |
|---|---|---|
| Tipo de conector de Backplane | Métrico rígido | |
| Tipo de producto | Conector de tarjeta madre posterior | |
| Número de Contactos | 125 | |
| Corriente | 1.5A | |
| Número de columnas | 25 | |
| Orientación | Vertical | |
| Género del conector | Hembra | |
| Número de filas | 5 | |
| Material de la carcasa | Poliéster de Fibra de Vidrio | |
| Paso | 2mm | |
| Tipo de montaje | Tarjeta | |
| Material de los contactos | Material de la base de contacto Bronce fosforado | |
| Contacto chapado | Níquel | |
| Tipo de Terminación | Soldadura | |
| Temperatura de Funcionamiento Mínima | -55°C | |
| Temperatura de funcionamiento máxima | 125°C | |
| Género del contacto | Hembra | |
| Certificaciones y estándares | UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 | |
| Serie | Z-PACK | |
| Seleccionar todo | ||
|---|---|---|
Tipo de conector de Backplane Métrico rígido | ||
Tipo de producto Conector de tarjeta madre posterior | ||
Número de Contactos 125 | ||
Corriente 1.5A | ||
Número de columnas 25 | ||
Orientación Vertical | ||
Género del conector Hembra | ||
Número de filas 5 | ||
Material de la carcasa Poliéster de Fibra de Vidrio | ||
Paso 2mm | ||
Tipo de montaje Tarjeta | ||
Material de los contactos Material de la base de contacto Bronce fosforado | ||
Contacto chapado Níquel | ||
Tipo de Terminación Soldadura | ||
Temperatura de Funcionamiento Mínima -55°C | ||
Temperatura de funcionamiento máxima 125°C | ||
Género del contacto Hembra | ||
Certificaciones y estándares UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, 2016 | ||
Serie Z-PACK | ||
- COO (País de Origen):
- CN
El receptáculo de montaje en placa de circuito impreso de placa base métrica dura de TE Connectivity está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en aplicaciones de comunicación de datos y admite velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Diseñado con precisión, presenta una construcción robusta que admite una orientación vertical adecuada para arquitecturas de backplane mezzanine. Con 125 posiciones dispuestas en una configuración de 25 columnas por 5 filas, este receptáculo ofrece una gran versatilidad para diversos diseños de placas de circuito impreso. El producto tiene una línea central de 2 mm y está configurado para integrarse perfectamente en sistemas de conectores placa a placa. Construido con una carcasa de poliéster gris y contactos niquelados, garantiza fiabilidad y durabilidad incluso en entornos difíciles. El receptáculo cumple las estrictas normas del sector, lo que lo convierte en una elección fiable para aplicaciones de alto rendimiento.
Optimizado para una integridad de señal de alta velocidad y una diafonía mínima
Ofrece una fijación segura con un método de terminación a presión con orificios pasantes
Diseñado para ofrecer la máxima compatibilidad con los diseños de placas de circuito impreso existentes
Utiliza materiales de níquel y bronce fosforoso para mejorar la conductividad
Ofrece un rango de resistencia a la temperatura perfecto para diversos entornos operativos
Se integra sin problemas en diversas aplicaciones, desde circuitos de potencia hasta de señal
Respaldado por el cumplimiento de normas reglamentarias cruciales para su tranquilidad
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