Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 3.7 mm Métrico rígido, 110 vías, 5 filas Hembra,

El receptáculo de montaje en PCB de placa base métrica dura de TE Connectivity ofrece fiabilidad y un rendimiento superior para aplicaciones que requieren velocidades de datos de hasta 1 Gb/s. Diseñado con una configuración de 22 columnas y 5 filas, es ideal para arquitecturas mezzanine que exigen soluciones de interconexión compactas y eficientes. Su estudiado diseño incorpora una línea central de 3,7 mm, lo que garantiza la compatibilidad con una gran variedad de disposiciones de placa, mientras que las robustas características de fijación mecánica mejoran la estabilidad en entornos difíciles. Fabricado con materiales compuestos de poliéster, este receptáculo soporta temperaturas de funcionamiento de -55°C a 125°C, lo que lo hace adecuado para diversas aplicaciones. Su versatilidad se complementa con una eficaz estructura apantallada, que mejora la integridad de la señal y reduce la diafonía para mejorar el rendimiento de las comunicaciones.

Facilita las conexiones placa a placa, mejorando la fiabilidad de la interconexión