Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2.5 mm Alta Velocidad, 30 vías, 6 filas Hembra,

El conector de placa posterior de alta velocidad de TE Connectivity está diseñado para proporcionar soluciones de conectividad robustas para aplicaciones electrónicas complejas. Diseñado con ingeniería de precisión, dispone de un conector hembra de montaje en PCB en ángulo recto sin apantallamiento que muestra una impresionante configuración de 30 posiciones en 6 filas y 5 columnas. Con una línea central compacta de 2,5 mm, es ideal para entornos con espacio limitado sin comprometer el rendimiento. El conector cuenta con una arquitectura de backplane tradicional, lo que garantiza una transmisión de señal fiable y eficiente. Su carcasa de poliéster negro no solo ofrece durabilidad, sino que también mejora el atractivo estético del conector. Este conector está fabricado para resistir diversas condiciones de funcionamiento, lo que lo convierte en una opción versátil para diversas aplicaciones, desde telecomunicaciones hasta sistemas industriales.

Optimizado para aplicaciones de backplane tradicionales, lo que garantiza una conectividad de alta densidad